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1270nmDFB激光器芯片

1270nmDFB激光器芯片

簡要描述:
10G 1270nmDFB激光器芯片應用領域:BIDI光模塊激光芯片是為高性能光通信應用和4G應用而設計

更新時間:2022-08-22

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廠商性質:經銷商

生產地址:

10G 1270nmDFB激光器芯片
激光器中心波長:1270nm
用途:BIDI光模塊
封裝形式:單芯片, TO56
供應商:深圳市利拓光電有限公司
供貨周期: 4周
10G 1270nmDFB激光器芯片NT1270-DFB-10G
10Gbps 1270nm DFB激光芯片是為高性能光通信應用和4G應用而設計
• 中心波長:  1270nm +/-10nm
• 輸出功率:典型值16mW,(驅動電流50mA, 25℃)
• 閾值電流:典型值8.5mA,  25℃
典型值15mA,  85℃
• 邊摸抑制比SMSR:  最小35dB
• 工作電壓:  2V
• 工作電流:  最大100mA
• SE斜效率:0.3 mW/mA
• 3dB調制帶寬: 10GHz,
• 芯片尺寸:長寬高200X200X110um
• 工作溫度: -5-70℃
• 儲存溫度: -40-85℃
• 焊接溫度和時間:260℃ 10秒
激光器BIDI光模塊是一種單纖雙向光模塊,利用WDM技術,發射和接收兩個不同方向的中心波長,實現光信號在一根光纖上的雙向傳輸。光模塊一般都有兩個端口:發射端口(TX)和接收端口(RX),而BIDI光模塊只有一個端口,通過光模塊中的濾波器進行濾波,同時完成一種波長光信號的發射和另一種波長光信號的接收(BIDI光模塊的波長都是組合形式的),因此BIDI光模塊必須成對使用,它最大的優勢就是節省光纖資源。
BiDi SFP+光模塊是增強型SFP光模塊,它被用于雙向10G串行光通信中,波長通常為1330/1270nm,在IEEE 802.3ae 10GBASE-BX協議中,其傳輸距離可達20km。
TX:1270 +RX:1330, & TX:1330 +RX:1270,  接收是搭配10G PD ,PD 范圍(1060nm-1600nm)。


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